50亿！中关村第三代半导體(tǐ)产业政策正式发布，推动5G融合发展
8月24日，中关村第三代半导體(tǐ)产业政策发布会暨第八届中國(guó)创新(xīn)创业大赛北京赛區(qū)電(diàn)子信息行业赛（5G引领、第三代半导體(tǐ)支撑）颁奖盛典于北京临空皇冠假日酒店(diàn)举行。
发布会得到了各级领导的高度重视和大力支持，中关村科(kē)技园區(qū)管委会党组副书记、主任翟立新(xīn)，顺义區(qū)委副书记、區(qū)長(cháng)孙军民(mín)，中关村管委会副巡视员刘航，顺义區(qū)委常委、副區(qū)長(cháng)支现伟出席并致辞，亿欧作為(wèi)本次发布会支持媒體(tǐ)出席报道。
促第三代半导體(tǐ)产业发展，中关村发布《若干措施》政策指导。
中关村示范區(qū)作為(wèi)我國(guó)半导體(tǐ)领域创新(xīn)资源最為(wèi)集中的區(qū)域之一，具备发展第三代半导體(tǐ)等前沿半导體(tǐ)产业的科(kē)研基础和先发优势，目前已经实现衬底、外延、器件、模组、设备和材料等全产业链的布局，并且在顺义园形成了一定的集群效应。但是目前仍然存在产业刚刚起步，科(kē)技成果转化落地难，产业配套不足，市场需要培育等瓶颈。
大会上，由中关村科(kē)技园區(qū)、顺义區(qū)人民(mín)政府联合制定的《关于促进中关村顺义园第三代半导體(tǐ)等前沿半导體(tǐ)产业创新(xīn)发展的若干措施》（简称《若干措施》）正式发布。明确了重点发展基于碳化硅、氮化镓、氧化镓、金刚石等（超）宽禁带半导體(tǐ)材料和碳纳米管等前沿材料的半导體(tǐ)产业。同时分(fēn)别从17个方面，针对第三代半导體(tǐ)在设计、工艺、器件、材料、装备、测试、运用(yòng)等全产业链建设等环节给出了指导。
中关村管委会主任翟立新(xīn)表示，5G和第三代半导體(tǐ)是代表未来发展方向的新(xīn)一代网络基础设施和半导體(tǐ)技术，也是有(yǒu)望引发产业变革的颠覆性技术。中关村顺义园已基本形成了第三代半导體(tǐ)的全产业链布局。《若干措施》的正式发布将為(wèi)从事第三代半导體(tǐ)产业创新(xīn)企业营造更加良好的发展环境。
中关村管委会副巡视员刘航主要从四大方面对《若干措施》具體(tǐ)内容进行了介绍：一是降低企业生产经营成本，包括研发投入资助、成果转化及产业化资助、科(kē)研成果补贴、首購(gòu)首用(yòng)奖励等措施，鼓励企业自主创新(xīn)；二是通过高层次人才奖励、購(gòu)房租房补贴等措施，吸引产业高级人才；三是通过支持企业上市、融资贷款补贴等措施，提高企业上市积极性；四是通过支持搭建公共服務(wù)平台、孵化器、组建成果转化基金等措施，完善前沿半导體(tǐ)产业生态。
《若干措施》显示，為(wèi)支持第三代半导體(tǐ)等前沿半导體(tǐ)设计企业研发创新(xīn)，可(kě)根据上一年器件验证流片或掩膜版制作等实际发生的费用(yòng)，给予最高不超过2000万元的资金支持。同时，《若干措施》也為(wèi)支持前沿半导體(tǐ)先进工艺成果转化和产业化、前沿半导體(tǐ)领域发明专利布局、产业协同创新(xīn)平台建设、新(xīn)产品示范应用(yòng)、顶级人才和创业人才吸引、高精尖项目落地等安排了相关资金支持。
此外，《若干措施》还将支持组建第三代半导體(tǐ)成果转化基金。将发挥北京市科(kē)技创新(xīn)基金作用(yòng)，加强与知名投资机构、高校院所等主體(tǐ)合作，吸引社会资本设立成果转化子基金，重点投向第三代半导體(tǐ)等前沿半导體(tǐ)企业和成果转化项目。
顺义區(qū)委常委、副區(qū)長(cháng)支现伟分(fēn)别从7+3共十个方面介绍了顺义區(qū)发展环境及第三代半导體(tǐ)产业发展情况。他(tā)指出，顺义區(qū)发展第三代半导體(tǐ)产业有(yǒu)着坚实产业和配套资源，希望更多(duō)优秀的创新(xīn)创业项目来此落户。
据透露，目前顺义區(qū)已经启动了20万平米的第三代等先进半导體(tǐ)产业标准化厂房试点工作，通过建设非盈利性标准化厂房和提供高标准配套服務(wù)，切实解决产业项目落地难、落地贵、落地慢等痛点；与此同时，总规模50亿元的北京市顺义區(qū)第三代半导體(tǐ)产业投资基金正在策划设立中。
政策发布会后还举行了第八届中國(guó)创新(xīn)创业大赛北京赛區(qū)電(diàn)子信息行业赛颁奖盛典。历时三个多(duō)月的项目征集，共收到230家企业报名参赛，经过层层评审，最终决出一等奖1名、二等奖2名、三等奖3名。发布会上，中关村顺义园依托赛事平台积极开展落地对接与招商(shāng)工作，现场与京微齐力（北京）科(kē)技有(yǒu)限公司、北京艺芯科(kē)技有(yǒu)限公司等4个优秀项目现场签约，促进大赛优秀项目落地。
5G引领信息产业智能(néng)化融合发展，第三代半导體(tǐ)是核心支撑。
目前，以人工智能(néng)、云计算、大数据、物(wù)联网等為(wèi)代表的新(xīn)一代信息技术正在加速发展，我们正处在一个信息化与智能(néng)化交集的时代。 尤其是伴随着2019年5G商(shāng)用(yòng)建设的迅速铺展开来，5G技术所带来的信息产业融合发展热潮进一步升温。
未来，以IoT、人工智能(néng)、云计算、大数据等技术融合发展為(wèi)代表的智能(néng)化信息产业发展正成為(wèi)时代发展的必然趋势。為(wèi)了让第三代半导體(tǐ)产业更好地服務(wù)先进科(kē)技，推进与5G等新(xīn)兴产业深度融合。本次发布会同时还举办了“5G创新(xīn)者峰会”，围绕5G网络布置，重点应用(yòng)，基站设备，射频芯片、基础材料等关键技术领域进行产业和资本的探讨。活动邀请了大唐移动、中兴通讯、中科(kē)晶上等技术专家，围绕5G以及第三代半导體(tǐ)产业发展做了精彩的主题分(fēn)享。
中兴通讯射频功放平台总工刘建利发表了以《5G网络发展与基站产业链机遇》為(wèi)主题的演讲，其表示：“伴随着2018年底工信部正式发放5G频谱，以及6月6日中國(guó)移动、中國(guó)電(diàn)信、中國(guó)联通以及中國(guó)广電(diàn)四家运营商(shāng)正式获得5G牌照，國(guó)内5G商(shāng)用(yòng)进入快速发展的基调已经明确。目前5G商(shāng)用(yòng)建设的场景主要聚焦于5G三大场景中的eMBB场景，而且商(shāng)用(yòng)环境已经成熟，并且以华為(wèi)、中兴等為(wèi)代表的通讯设备以及产品已经达到了全球领先的高度。只是在底层材料、芯片、芯片加工设备与工具领域，我國(guó)仍然受制于國(guó)外厂商(shāng),卡脖子问题依然存在。”
由于5G超大带宽的要求，以及大量边缘设备的存在，在5G时代，基于光传输的网络容量将全面升级，接入网将从1G到向10G演进，城域网将从100G向1000G演进（当前為(wèi)40G），骨干网将跨越40G，全面部署100G，配合持续的网络扩容，光设备将同步升级，相关的网络芯片以及终端芯片的需求也将同步提升。刘建利表示：“55G将对产业链带来较大冲击，需要全产业链联合技术创新(xīn)，持续提升产品竞争力，这其中拥有(yǒu)大量的发展机遇。而卡脖子问题严重的上游基础层领域，对于高效率功放（GaN等）、PCB材料等需求将同步快速提升。”
目前，虽然计算机视觉、语音识别等智能(néng)化技术的发展已经取得了重大的突破，在一些B端场景也有(yǒu)了广泛的落地，但是其在手机终端上的运用(yòng)效果并不明显，消费者对于AI的感知也并不突出。中科(kē)晶上技术总监刘俊伟表示：“这主要是由于AI计算仍然需要大量的算力，而目前的手机能(néng)够提供的算力支撑依然有(yǒu)限。未来，通过5G提供的高速率通道，可(kě)以解决AI运用(yòng)在端侧执行困难的问题，如占用(yòng)存储空间大、高耗能(néng)等问题。通过5G网络高速率，能(néng)够实现将云端算力及存储部署在边缘端，可(kě)以实现对众多(duō)的AI、AR/VR应用(yòng)以及视频内容进一步发展的推动”。5G通讯将為(wèi)全社会产业发展以及智能(néng)化的经济建设带来明显的拉动效果。
通讯技术发展从1G到4G，本质上其每一代的发展所带来的变化并不多(duō)，但是从5G开始，移动通讯不仅打通了人与人之间高效互联的瓶颈，而且更通过面向uRLLC、mMTC两大场景的技术实现了物(wù)与物(wù)之间的互联。面向未来，预计2025年将带动总产出6.3万亿，经济增加1.1万亿，就业机会400万。5G通讯技术的发展对于底层芯片、半导體(tǐ)技术的需求将同步提升，而在核心技术國(guó)产化进程的推动之下，以第三代半导體(tǐ)产业為(wèi)代表的支撑性产业将迎来空前的发展机遇。
