第31届IEEE國(guó)际功率半导體(tǐ)器件与集成電(diàn)路会议(ISPSD 2019)圆满举办

第31届國(guó)际功率半导體(tǐ)器件与集成電(diàn)路会议（International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs (ISPSD)）于5月20日至5月23日在中國(guó)上海圆满举办。本次ISPSD國(guó)际会议由浙江大學(xué)和第三代半导體(tǐ)产业技术创新(xīn)战略联盟主办，由中國(guó)電(diàn)机工程學(xué)会技术主办，由電(diàn)气和電(diàn)子工程师协会、IEEE電(diàn)子器件學(xué)会、IEEE電(diàn)力電(diàn)子协会、IEEE工业应用(yòng)协会、日本電(diàn)气工程师协会技术协办。会议主席由浙江大學(xué)電(diàn)气工程學(xué)院院長(cháng)盛况教授担任。

第31届ISPSD会议开幕式

在开幕式上，ISPSD大会主席、浙江大學(xué)電(diàn)气工程學(xué)院院長(cháng)盛况教授首先致欢迎辞，他(tā)对与会的专家、學(xué)者、同行表示热烈的欢迎。他(tā)指出，自31年前在日本东京召开第1届会议以来，ISPSD已成為(wèi)國(guó)际上電(diàn)力電(diàn)子器件行业发展、技术进展和创新(xīn)理(lǐ)念交流共享最重要的平台，電(diàn)力電(diàn)子器件领域的重大研究成果和重要學(xué)术进展大多(duō)也在这个会议上首次发表。他(tā)希望通过此次会议，专家學(xué)者可(kě)以分(fēn)享与交流最新(xīn)的研究和发现，参会者也借此机会结交志(zhì)同道合的朋友。他(tā)诚邀首次参加ISPSD的参会者以后每年都齐聚ISPSD，成為(wèi)功率半导體(tǐ)器件集成電(diàn)路大家庭的一员。

ISPSD大会主席、浙江大學(xué)電(diàn)气工程學(xué)院院長(cháng)盛况教授致辞

ISPSD技术程序委员会主席、香港科(kē)技大學(xué)Kevin Chen教授介绍了本次参会论文(wén)录取情况，共收到摘要论文(wén)299篇，经过领域内权威专家的严格评审，最终入选128篇论文(wén)。

ISPSD技术程序委员会主席、香港科(kē)技大學(xué)Kevin Chen教授作报告

第30届ISPSD大会主席、美國(guó)伊利诺伊斯理(lǐ)工大學(xué)John Shen宣读了入选名人堂的两位教授名单， Alex Lidow教授因对硅和氮化镓功率器件技术的卓越贡献而获此殊荣，Don Disney教授因其对功率IC技术的贡献以及他(tā)在组织ISPSD会议中的领导作用(yòng)而获此殊荣。

第30届ISPSD大会主席、美國(guó)伊利诺伊斯理(lǐ)工大學(xué)John Shen宣布入选名人堂名单

  ISPSD宣传主席、多(duō)伦多(duō)大學(xué)Wai Tung Ng教授宣布日本Denso公司“Deep-P Encapsulated 4H-SiC Trench MOSFETs with Ultra Low Ron Qgd”一文(wén)获得第30届ISPSD会议******论文(wén)奖（Ohmi Best Paper Award）。

ISPSD宣传主席、多(duō)伦多(duō)大學(xué)Wai Tung Ng教授宣布******论文(wén)奖

本届ISPSD國(guó)际会议“星光璀璨”，相关领域的國(guó)内外知名专家學(xué)者、企业界同行齐聚盛会。会议吸引了中國(guó)大陆、中國(guó)香港、中國(guó)台湾、日本、美國(guó)、韩國(guó)、德國(guó)、意大利、新(xīn)加坡、瑞士、加拿(ná)大、法國(guó)、比利时、印度等24个國(guó)家和地區(qū)的600余人参会。大会分(fēn)设11场专题报告和2场海报报告，主题涵盖了高压和低压器件、宽禁带碳化硅和氮化镓器件、功率集成電(diàn)路、封装与驱动等功率半导體(tǐ)领域的所有(yǒu)方面。

ISPSD专题报告会会场

5月23日下午，ISPSD2019國(guó)际会议举行闭幕式。闭幕式由大会主席、浙江大學(xué)電(diàn)气工程學(xué)院院長(cháng)盛况教授主持，他(tā)全面总结了本届ISPSD國(guó)际会议的规模与成果，并宣读了会议评选出的两位******青年學(xué)者奖（Charitat Award）得主，来自加拿(ná)大多(duō)伦多(duō)大學(xué)的Wei Jia Zhang和来自日本京都大學(xué)的Takuya Maeda斩获殊荣。

在会议交接仪式上，下一届ISPSD主席、英飞凌公司的Oliver Haberlen博士代表主办方介绍了下届会议各项准备工作的进展，并邀请与会者于2020年莅临奥地利维也纳共同参加下一次盛会。ISPSD的会议大旗由本届主席盛况教授递交到下届主席Oliver Haberlen博士手中，标志(zhì)着此次会议圆满结束，下届会议的周期正式开始。

第31届、32届ISPSD会旗交接仪式

本次会议获与会者高度评价，一致感謝(xiè)主办方浙江大學(xué)的悉心操持，并认為(wèi)会议议题全面而前沿，而上海的人文(wén)与自然景观则使人印象深刻，流连忘返。

IEEE ISPSD是功率半导體(tǐ)领域最具影响力和规模******的顶级國(guó)际學(xué)术会议，一般在日本、北美和欧洲之间轮换。本届会议是ISPSD首次由中國(guó)大陆主办，得益于中國(guó)電(diàn)力電(diàn)子器件和集成電(diàn)路的高速发展，标志(zhì)着我國(guó)本行业的发展进入新(xīn)纪元！